With up to 14+2+1 Duet Rail Power System and 80A Smart Power Stage design, the B850 motherboards are ready to push CPU performance to its limits.
A
I
A
I
AMD B850 / B840 MOTHERBOARDS SUPPORT RYZEN 9000 SERIES PROCESSORS
MSI B850 and B840 motherboards, paired with AMD Ryzen 9000 series processors, set a new standard in the next era of computing by unleashing the power of AI and delivering exceptional gaming experiences. With advanced connectivity, ultra power solution, extreme cooling modules, and EZ DIY-friendly designs, these motherboards are ready to break through limitations and lead the next-level AI PC revolution.
ULTRA PERFORMANCE
EXTREME MEMORY PERFORMANCE
Combining a dedicated SMT welding process and MSI's Memory Boost technology, the B850 motherboards achieve a significant leap in DDR performance.
ULTIMATE POWER SOLUTION
DIGITAL PWM IC
Enables faster and distortion-free current delivery, ensuring efficient and reliable performance under demanding conditions.
DUAL SOLID PIN CONNECTORS
Delivers stable and sufficient power, even for overclocked multi-core CPUs, ensuring peak performance under heavy loads.
CORE BOOST
Premium layout and dedicated clock generator create the perfect condition for CPU overclocking.
2OZ COPPER SERVER GRADE PCB
Up to 8-layer optimized PCB design ensures higher bandwidth and faster transfer speeds, enhancing reliable circuit transmission for superior performance.
ULTRA ENGINE
Multiple exclusive CPU and memory overclocking features in the brand-new Click BIOS X allow users to easily fine-tune performance, pushing system to its limits with precision and ease.
FROZR DESIGN
EXTENDED HEATSINK
Extended Heatsink enlarges the surface of heat dissipation, ensuring even high-end processors to run in full speed.
M.2 SHIELD FROZR
Keeps M.2 SSDs safe while preventing throttling, making them run faster.
HEAVY PLATED VRM HEATSINK
The VRM heatsink covers the upper MOS and helps dissipate the heat.
7W/MK THERMAL PAD
High quality 7W/mK MOSFET thermal pads ensure all cores running in high performcance.
ENLARGED CHIPSET HEASINK
The enlarged heatsink is designed to reduce dust and noise and capable of maintaining high efficiency of heat dissipation.
COMBO FAN HEADER
The combo fan header is a versatile component, functioning as both a pump or a fan header. It automatically detects whether it’s connected to a pump or PWM/DC fan, with its distinctive gray color ensuring easy identification for seamless installation.
FROZR CONTROL
Frozr control includes cooling management and optimization in MSI Center and BIOS, designed to ensure higher and stable performance for high-end gaming and computing setups even during the most demanding tasks.
MSI B850 & B840 MOTHERBOARDS
MPG B850 EDGE TI WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- Double-sided M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
MAG B850M MORTAR WIFI
ULTRA POWER
- 12(60A)+2+1 Phases
- Smart Power Stage
- 8 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 20G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Conn-Design
PRO B850-P WIFI
ULTRA POWER
- 12+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Antenna
PRO B850M-A WIFI
ULTRA POWER
- 8(60A)+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ Antenna
PRO B850M-A
ULTRA POWER
- 8(60A)+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
PRO B850M-P WIFI
ULTRA POWER
- 7+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer Server PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- Full Speed Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
PRO B840-P WIFI
ULTRA POWER
- 7+2+1 Phases
- PWM IC
- 6 Layer PCB
FROZR GUARD
- Extended Heatsink
- M.2 Shield Frozr
- 7W/mK Thermal Pads
CONNECTIVITY
- Full Speed Wi-Fi 7
- 2.5G LAN
- USB 10G Type-C
EZ DIY
- EZ PCIe Clip II
- EZ M.2 Shield Frozr II
- EZ M.2 Clip II
More Information
Next-Level AMD Ryzen™ B850 and X870E Motherboards at CES 2025
CES is one of the best platforms in the world for showcasing innovation in the consumer technology space. Like every year, MSI will be making its annual appearance at CES 2025 [...]
MSI Unveils AMD Ryzen™ B850 & B840 Motherboards: Where Absolute Innovation Meet
MSI is proud to unveil its latest lineup of motherboards designed for AMD RyzenTM B850 and B840 chipsets. These motherboards [...]
MSI X3D Gaming Mode Enhances Gaming Performance on AMD Ryzen Processors
MSI X3D Gaming Mode boosts gaming performance on AMD Ryzen processors, including the Ryzen 7 9800X3D. By enabling this [...]
И
И
И
И
Материнские платы MSI AMD X870E/X870 с поддержкой новейших процессоров AMD RYZEN 9000 серии
Материнские платы MSI X870E и X870, созданные для работы с процессорами AMD Ryzen 9000, задают новые стандарты в мире высокопроизводительных вычислений. Они открывают безграничные возможности искусственного интеллекта и обеспечивают исключительные впечатления от игр. Благодаря передовым технологиям подключения, сверхмощным решениям питания, экстремальным системам охлаждения и интуитивно понятным конструкциям для самостоятельной сборки, эти платы готовы преодолеть все ограничения и возглавить революцию искусственного интеллекта для компьютеров.
МАКСИМАЛЬНАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
МАКСИМАЛЬНАЯ ЭФФЕКТИВНОСТЬ ПАМЯТИ
Материнские платы X870(E) от MSI, сочетающие специализированный процесс SMT-пайки и технологию Memory Boost, демонстрируют значительный скачок в производительности DDR, причём MEG X870E GODLIKE достигает более 9000 МТ/с!
МАКСИМАЛЬНАЯ МОЩНОСТЬ
Благодаря системе питания Duet Rail (24+2+1) и конструкции Smart Power Stage на 110А, материнские платы X870(E) готовы выжать максимум из производительности процессора.
ЦИФРОВАЯ ШИМ-РЕГУЛИРОВКА
Обеспечивает стабильное питание, гарантируя эффективную и надежную работу в сложных условиях.
ДВОЙНЫЕ ЦЕЛЬНЫЕ КОНТАКТЫ
Обеспечивают стабильную и достаточную мощность даже для разогнанных многоядерных процессоров, гарантируя пиковую производительность при высоких нагрузках.
ТЕХНОЛОГИЯ CORE BOOST И БЛОК OC ENGINE
Премиальная компоновка и отдельный генератор тактовой частоты создают идеальные условия для разгона процессора.
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА СЕРВЕРНОГО КЛАССА С УВЕЛИЧЕННЫМ СОДЕРЖАНИЕМ МЕДИ
Оптимизированная конструкция печатной платы с количеством слоев до 10 обеспечивает более высокую пропускную способность и более высокую скорость передачи данных, обеспечивая надежность и превосходную производительность.
МАКСИМАЛЬНЫЙ РАЗГОН
Множество эксклюзивных функций разгона процессора и памяти в совершенно новом Click BIOS X позволяют пользователям легко настраивать производительность, максимально точно и легко доводя систему до предела ее возможностей.
ТЕХНОЛОГИЯ TRILINK
-
ТЕХНОЛОГИЯ ULTRA CONNECT
USB4 / 5G Ethernet / WIFI 7
-
НАКОПИТЕЛИ
-
УСКОРЕННАЯ ЗАРЯДКА
SUPER CHARGER+
-
ИНТЕРФЕЙС
LIGHTNING GEN 5 PCIE
РАДИАТОР FROZR
АЛЮМИНИЕВЫЙ КОЖУХ С УВЕЛИЧЕННЫМ РАДИАТОРОМ
Алюминиевая крышка панели ввода/вывода и увеличенный радиатор максимально увеличивают площадь поверхности для рассеивания тепла.
ВОЛНИСТЫЕ РЕБРА РАДИАТОРОВ
Волнистая форма ребер радиатора на 50% увеличивает общую площадь теплорассеяния по сравнению с традиционным вариантом и способствует оптимальному прохождению воздуха.
ПЕРЕКРЕЩИВАЮЩИЕСЯ ТЕПЛОВЫЕ ТРУБКИ С ПРЯМЫМ КОНТАКТОМ
Двойная перекрестная тепловая трубка соединяет два радиатора MOS, значительно увеличивая площадь поверхности для отвода тепла и повышая общую эффективность охлаждения.
ТЕРМОПРОКЛАДКИ С ТЕПЛОПРОВОДНОСТЬЮ 9Вт/(м·K)
Термопрокладки 9Вт/(м·K) и дополнительные дроссельные прокладки обеспечивают лучшую передачу тепла к радиаторам.
ДВУХСТОРОННИЕ РАДИАТОРЫ M.2 SHIELD FROZR
Система охлаждения для твердотельных накопителей в разъемах M.2, предотвращающая падение производительности, которое может быть вызвано перегревом.
МЕТАЛЛИЧЕСКАЯ ЗАДНЯЯ ПЛАСТИНА
Металлическая задняя пластина усиливает материнскую плату, а специальные тепловые прокладки на обратной стороне помогают эффективно отводить тепло.
КОМБИНИРОВАННЫЙ ВЕНТИЛЯТОРНЫЙ РАЗЪЕМ
Совмещенный разъем вентилятора — это универсальный компонент, который может работать как разъем для насоса, так и для вентилятора. Он автоматически определяет, подключен ли к нему насос или PWM/DC вентилятор, а его отличительный серый цвет обеспечивает легкое распознавание для беспроблемной установки.
ТЕХНОЛОГИЯ FROZR CONTROL
Frozr Control включает управление охлаждением и оптимизацию в MSI Center и BIOS, предназначенные для обеспечения высокой и стабильной производительности в высокопроизводительных компьютерных и игровых системах даже при выполнении самых ресурсоемких задач.
ДЛЯ ЭНТУЗИАСТОВ
-
УТИЛИТА CLICK BIOS X
- Стильные темы
- Удобный интерфейс
- Разгон в один клик
- Настройка системы
-
EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II
Магнитная фиксация
-
EZ DEBUG
Диагностический индикатор- EZ Debug LED
Диагностическая система - EZ Digi-Debug LED
Дисплей - EZ Memory Detection LED
Индикатор памяти
- EZ Debug LED
-
EZ ANTENNA
-
Металлическая пластина
-
Предустановленная интерфейсная панель
МАТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ MSI X870E И X870
X870E GODLIKE
Технология
ULTRA POWER +
- 24(110A)+2+1 DRPS
- Разгонный модуль OC Engine
- 10-слойная печатная плата
Технология
FROZR GUARD
- Волнистая форма радиаторных ребер
- Перекрещивающиеся тепловые трубки
- Металлическая задняя пластина
Технология
ULTRA CONNECT
- 10G Super LAN
- Быстрый Wi-Fi 7
- USB4 Type-C
Технология
EZ DIY
- Дисплей Dynamic Dashboard III
- Удобное подключение кабелей
- Карта расширения M.2 EZ Slider M.2
X870E CARBON WIFI
Технология
ULTRA POWER
- 18(110A)+2+1 DRPS
- Интеллектуальные силовые модули
- 8-слойная печатная плата
Технология
FROZR GUARD
- Увеличенный радиатор
- Тепловые трубки
- Двухсторонние радиаторы M.2 Shield Frozr
Технология
ULTRA CONNECT
- Быстрый Wi-Fi 7
- 5G + 2.5G LAN
- USB4 Type-C
Технология
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- Магнитная фиксация EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II
- «Умная» кнопка
X870 TOMAHAWK WIFI
Технология
ULTRA POWER
- 14(80A)+2+1 DRPS
- Интеллектуальные силовые модули
- 8-слойная печатная плата
Технология
FROZR GUARD
- Увеличенный радиатор
- Двухсторонние радиаторы M.2 Shield Frozr
- Термопрокладки – 7 Вт/(м·K)
Технология
ULTRA CONNECT
- Быстрый Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
Технология
EZ DIY
- EZ PCIe Release
- Радиаторы EZ M.2 Shield Frozr II
- Удобное подключение EZ Conn-Design
PRO X870-P WIFI
Технология
ULTRA POWER
- 14+2+1 DRPS
- Интеллектуальные силовые модули
- 8-слойная печатная плата
Технология
FROZR GUARD
- Увеличенный радиатор
- Радиатор M.2 Shield Frozr
- Термопрокладки – 7 Вт/(м·K)
Технология
ULTRA CONNECT
- Быстрый Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
Технология
EZ DIY
- Радиаторы EZ M.2 Shield Frozr II
- Удобные защелки EZ M.2 Clip II
- Удобное подключение EZ Conn-Design
Подробнее
Filter articles：
- НОВОСТИ
- БЛОГ
Новые материнские платы MSI X870(E) - Созданы для превосходства в новом поколении ИИ
MSI представляет материнские платы X870E и X870, разработанные для раскрытия полного потенциала процессоров серии AMD Ryzen™ 9000 для десктопов. В линейку входят ...
MSI представляет первые материнские платы с поддержкой стандарта ATX 3.1
Компания MSI рада представить новую функцию, реализованную на материнских платах серий X870/X870E, – дополнительный 8-контактный разъем питания PCIe...
Новые материнские платы MSI и поддержка процессоров AMD Ryzen 9000-й серии
[Тайбэй, Тайвань] август 2024 Компания MSI объявляет о совместимости своих материнских плат с новыми процессорами AMD Ryzen 9000-й серии. Изготовленные по передовому техпроцессу 4 нм ...
Сравниваем чипсеты X870, X670 и B650, чтобы найти самую выгодную материнскую плату для процессоров AMD Ryzen
Процессорный разъем AM4 прослужил пользователям очень долго: можно было апгрейдиться от самого первого Ryzen [...]
Технология EZ DIY на материнских платах MSI серий X870E и X870 для процессоров AMD Ryzen
Компания MSI имеет репутацию производителя высококачественного компьютерного оборудования, которое обладает удобными для пользователя конструкцией и функциями. Например, в 2022 [...]
Обзор материнских плат MSI с чипсетами X870E и X870 для процессоров AMD Ryzen 9000 и Ryzen 7000(X3D)
Компания MSI всегда стремится предоставлять качественные решения всем энтузиастам, которые собирают компьютеры своими руками, и линейка материнских плат [...]
Эксклюзивные оптимизации MSI для ускорения процессоров AMD Ryzen 9000-й серии
Компания AMD недавно выпустила флагманские модели Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X в серии процессоров Ryzen 9000. Чтобы вы могли получить от них максимум [...]
Ускоряем процессоры Ryzen 9000 в играх: профиль AMD OPP, функция MSI Memory Try It и высокоэффективный режим памяти
С выпуском процессоров серии Ryzen 9000 компания AMD представила новый профиль оптимизированной производительности (Optimized Performance Profile – OPP), который содержит [...]
